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杭州市科技创新项目技术预见研究(以先进制造业为例)

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  • 包装:平装
  • 出版社:浙江工商大学
  • ISBN:9787517858621
  • 作者:彭何欢//汤一鹏//邵永新//李廷//方龙波等|
  • 页数:200
  • 出版日期:2023-12-01
  • 印刷日期:2023-12-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:213千字