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压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评

作者：李辉等 出版社：科学
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  • 出版社：科学
  • ISBN：9787030712745
  • 作者：李辉等
  • 页数：177
  • 出版日期：2023-03-01
  • 印刷日期：2023-03-01
  • 包装：平装
  • 版次：1
  • 印次：1
  • 字数：234千字
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