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半导体材料测试与分析(精)/半导体科学与技术丛书

作者:杨德仁|总主编:夏建白 出版社:科学
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  • 包装:精装
  • 出版社:科学
  • ISBN:9787030270368
  • 作者:杨德仁|总主编:夏建白
  • 页数:400
  • 出版日期:2010-04-01
  • 印刷日期:2016-01-01
  • 版次:1
  • 印次:2